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Silicon Line通过Capital-E领投的B轮融资筹集950万美元
更新时间:2021-11-24

  全球超低功率光链路技术领导者将投入资金提高产量、壮大设计团队以及在亚洲设立本地支持办事处

  慕尼黑和科罗拉多州科罗拉多斯普林斯2018年9月10日电 /美通社/ -- 面向消费电子以及商业与工业市场的全球领先创新型超低功率光链路技术开发商与提供商Silicon Line GmbH(网址:)在Capital-E领投的B轮融资中筹集了820万欧元(950万美元)资金。

  B轮融资的其他投资者包括LRMMunich Venture PartnersUnixtar。此轮融资筹集的资金将用于提高该公司光模块 -- 电缆连接器内部的微型电路板的产量;升级该公司位于比利时哈瑟尔特的模块工厂;雇用更多设计工程师以及在亚洲开设本地客户支持办事处。

  对于许多高速数据应用而言,铜线电缆在连接性方面达到了其物理极限 -- 特别是一米以上的距离。超低功率光链路技术对于广泛的消费电子和工业应用而言是不错的发展方向。据估计,到2020年,光互连市场将达到70亿美元。

  Silicon Line 首席执行官Ruud van der Linden表示:“Silicon Line 团队开发了令人惊叹的技术与产品组合,将给北美、亚洲和欧洲的当前和未来产品开发带来影响。非常感谢我们的新老资金合作伙伴,他们为我们提供了所需资源,让我们能够拓展并利用我们已经创造的市场机会。”

  Capital-E 合伙人Pascal Vanluchene说道:“铜线电缆开始不能满足数据中心的需要,现在有源和无源光缆在消费和汽车电子中发挥着非常重要的作用。Silicon Line 拥有可升级定价水平的重要组件,来助推这一转型取得成功。”

  LRM 智能制造负责人利文-德容 (Lieven De Jonge) 则表示:“Silicon Line 已经在高科技市场取得了重大突破。作为一家投资公司,我们很高兴能够为这样一家快速发展的公司(在比利时哈瑟尔特Corda Campus 运营)提供他们所需的更多帮助。”

  Munich Venture Partners 董事总经理罗尔夫-纳格尔 (Rolf Nagel) 说:“Silicon Line 团队实现了非常具有突破性的技术平台,为消费电子、医疗设备、工业和新虚拟现实/增强现实等国际市场提供众多应用。”